Мақаланы E-mail арқылы жіберу Technologies and equipment for temporary and permanent bonding of semiconductor wafers
- Авторлар: Mandrik I.1, Novozhilov I.1
-
Мекемелер:
- ГК «Диполь»
- Шығарылым: № 7 (2024)
- Беттер: 176-181
- Бөлім: Manufacturing technologies
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/636200
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2024.238.7.176.181
- ID: 636200
Дәйексөз келтіру
Ашық рұқсат
Рұқсат берілді
Аннотация
Wafer bonding technology is increasingly used in areas such as 3D integration, packaging, ultra-thin electronic devices, and MEMS. The article provides an overview of wafer bonding technologies, discusses the key requirements and process parameters, and the equipment used.
Негізгі сөздер
Толық мәтін
Авторлар туралы
I. Mandrik
ГК «Диполь»
Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: MandrikIV@dipaul.ru
к. т. н., руководитель проектов
РесейI. Novozhilov
ГК «Диполь»
Email: NovozhilovIA@dipaul.ru
руководитель направления «Микроэлектроника»
РесейҚосымша файлдар
Қосымша файлдар
Әрекет
1.
JATS XML
2.
Fig. 1. Classification of wafer bonding technologies in microelectronics
Жүктеу (478KB)
3.
Fig. 2. Plate splicing process without intermediate layer
Жүктеу (575KB)
4.
Fig. 3. Bonding process of semiconductor wafers with an intermediate layer
Жүктеу (466KB)
5.
Fig. 4. Metal plate bonding: a - thermocompression bonding; b - eutectic bonding
Жүктеу (155KB)
6.
Fig. 5. Temporary splicing unit SBN-12
Жүктеу (478KB)
7.
Fig. 6. Debonding unit SDN-08
Жүктеу (369KB)
8.
Fig. 7. SPB-08 direct splicing machine
Жүктеу (301KB)
