Отправить статью по E-mail Технологии и оборудование для процессов временного и постоянного бондинга полупроводниковых пластин
- Авторы: Мандрик И.1, Новожилов И.1
-
Учреждения:
- ГК «Диполь»
- Выпуск: № 7 (2024)
- Страницы: 176-181
- Раздел: Производственные технологии
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/636200
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2024.238.7.176.181
- ID: 636200
Цитировать
Полный текст
Открытый доступ
Доступ предоставлен
Доступ платный или только для подписчиков
Аннотация
Технология бондинга полупроводниковых пластин все шире применяется в таких областях, как 3D-интеграция, корпусирование, сверхтонкие электронные устройства, МЭМС. В статье представлен обзор технологий бондинга полупроводниковых пластин, рассматриваются ключевые требования и параметры технологического процесса, а также применяемое оборудование.
Полный текст
Об авторах
И. Мандрик
ГК «Диполь»
Автор, ответственный за переписку.
Email: MandrikIV@dipaul.ru
к. т. н., руководитель проектов
РоссияИ. Новожилов
ГК «Диполь»
Email: NovozhilovIA@dipaul.ru
руководитель направления «Микроэлектроника»
РоссияДополнительные файлы
Доп. файлы
Действие
1.
JATS XML
2.
Рис. 1. Классификация технологий бондинга пластин в микроэлектронике
Скачать (478KB)
3.
Рис. 2. Процесс сращивания пластин без промежуточного слоя
Скачать (575KB)
4.
Рис. 3. Процесс бондинга полупроводниковых пластин с промежуточным слоем
Скачать (466KB)
5.
Рис. 4. Металлический бондинг пластин: а – термокомпрессионный; б – эвтектический
Скачать (155KB)
6.
Рис. 5. Установка для временного сращивания SBN-12
Скачать (478KB)
7.
Рис. 6. Установка для дебондинга SDN-08
Скачать (369KB)
8.
Рис. 7. Установка для прямого сращивания SPB-08
Скачать (301KB)
