Enviar artigo por via de e-mail Technologies and equipment for temporary and permanent bonding of semiconductor wafers
- Autores: Mandrik I.1, Novozhilov I.1
-
Afiliações:
- ГК «Диполь»
- Edição: Nº 7 (2024)
- Páginas: 176-181
- Seção: Manufacturing technologies
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/636200
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2024.238.7.176.181
- ID: 636200
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Resumo
Wafer bonding technology is increasingly used in areas such as 3D integration, packaging, ultra-thin electronic devices, and MEMS. The article provides an overview of wafer bonding technologies, discusses the key requirements and process parameters, and the equipment used.
Palavras-chave
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Sobre autores
I. Mandrik
ГК «Диполь»
Autor responsável pela correspondência
Email: MandrikIV@dipaul.ru
к. т. н., руководитель проектов
RússiaI. Novozhilov
ГК «Диполь»
Email: NovozhilovIA@dipaul.ru
руководитель направления «Микроэлектроника»
RússiaArquivos suplementares
Arquivos suplementares
Ação
1.
JATS XML
2.
Fig. 1. Classification of wafer bonding technologies in microelectronics
Baixar (478KB)
3.
Fig. 2. Plate splicing process without intermediate layer
Baixar (575KB)
4.
Fig. 3. Bonding process of semiconductor wafers with an intermediate layer
Baixar (466KB)
5.
Fig. 4. Metal plate bonding: a - thermocompression bonding; b - eutectic bonding
Baixar (155KB)
6.
Fig. 5. Temporary splicing unit SBN-12
Baixar (478KB)
7.
Fig. 6. Debonding unit SDN-08
Baixar (369KB)
8.
Fig. 7. SPB-08 direct splicing machine
Baixar (301KB)
