Том 19, № 5 (2025)

В отечественной микроэлектронике существует широкий круг разработчиков и производителей, каждый из которых имеет свою специализацию. Достижение технологического суверенитета в сфере микроэлектроники невозможно без активной разработки и совершенствования специализированного обрабатывающего оборудования. Как соединить в общем устройстве классические технологические операции микроэлектроники и передовые лазерные технологии? Именно этим вопросам отвечает лазерное оборудование компании «Лазерный Центр». Компания выпускает оборудование для электронного машиностроения, которое успешно реализует процессы деметаллизации, скрайбирования, обработки сырой керамики, прошивки отверстий в корундовой керамике и феррите, мезаструктурирования полупроводниковых материалов. Компания «Лазерный центр» выступает в роли инновационного партнера форума «Микроэлектроника-2025». Руководитель отдела внедрения лазерного технологического оборудования Денис Сергеевич Чехановский в своем интервью рассказал о преимуществах лазерного оборудования для производства электронных изделий, которые помимо удобства использования, обеспечивают высокую воспроизводимость результатов, что ведет к увеличению эффективности и конкурентоспособности отечественной микроэлектронной отрасли.

В статье рассматриваются текущие подходы при реализации сетей квантовых коммуникаций в России, их архитектура, включающая взаимосвязь между отдельными элементами или уровнями в контексте существующего нормативного регулирования отрасли квантовых коммуникаций и их практического использования. Представлены основные релевантные понятия и определения.

В статье рассматриваются особенности изготовления оптических элементов для применения в приборах и устройствах терагерцевого диапазона, описываются свойства и характеристики оптических материалов для их производства, приводятся примеры применения. Особое внимание уделено элементам, использующимся исключительно в терагерцевых системах и устройствах.

Рассматриваются методики выбора параметров бортовых автоматических активных оптических датчиков дальности базового типа и расчета дистанционной характеристики. Приведены зависимости и влияние величины базы, фокусного расстояния и величины кружка рассеяния на относительную погрешность срабатывания датчиков дальности, а также выбор указанных параметров при заданной относительной погрешности и дистанции срабатывания. Показаны модели и оптические схемы датчиков на основе фото- и лазерного диода, созданных по разработанной методике.

В работе предложен метод поиска и оценки выбора материалов для микро-опто-электромеханических переключателей (МОЭМС), применяемых в системах связи нового поколения. В качестве критерия выбора материала приняты диэлектрическая проницаемость, показатель преломления и ширина запрещенной зоны. Проведено исследование влияния данных параметров на эффективность оптических компонентов систем связи. Использованы методы машинного обучения для предсказания свойств материалов и выявлены перспективные материалы с высокой диэлектрической проницаемостью. Полученные результаты будут полезны при разработке новых методов проектирования оптических и радиочастотных компонентов связи.