Microbolometers vacuum packaging

封面

如何引用文章

全文:

开放存取 开放存取
受限制的访问 ##reader.subscriptionAccessGranted##
受限制的访问 订阅或者付费存取

详细

The article describes the development of the microbolometer packaging technology. Packaging is carried out at high vacuum using a getter, which ensures that the specified vacuum level is maintained inside the package of micromechanical device during the period of storage and operation.

全文:

受限制的访问

作者简介

A. Vidritsky

ОАО «ИНТЕГРАЛ» – управляющая компания холдинга «ИНТЕГРАЛ»

编辑信件的主要联系方式.
Email: AVidritskiy@integral.by

ведущий инженер

白俄罗斯

V. Lanin

Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники

Email: Vlanin@bsuir.by

д. т. н., профессор

白俄罗斯

参考

  1. Скупов А. Вакуумное корпусирование на уровне пластины – геттеры // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес. 2016. № 5. С. 54–59.
  2. Тимошенков С. П., Бойко А. Н, Симонов Б. М. Технологии вакуумной герметизации МЭМС // Изв. вузов. Электроника. 2010. № 1.C. 11–23.
  3. Гуртов В. А., Беляев М. А., Бакшеева А. Г. Микроэлектромеханические системы. Петрозаводск: ПетрГу, 2016. 171 с.

补充文件

附件文件
动作
1. JATS XML
2. Fig.1. Thermal imager device

下载 (16KB)
3. Fig.2. Microbolometer housings with an evacuation tube (a) and without it (b)

下载 (20KB)
4. Fig.3. Transmission spectrum of monocrystalline silicon

下载 (13KB)
5. Fig.4. Transmission spectrum of single-crystal germanium

下载 (9KB)
6. Fig.5. Some components for the manufacture of a microbolometer: a – base of the housing; b – preform for sealing made of 80In15Pb5Ag material; c – germanium window

下载 (15KB)
7. Fig.6. SST International Model 3150 High Vacuum Sealing Oven

下载 (15KB)
8. Fig.7. Technological equipment for sealing microbolometers in a vacuum: a – equipment for loading germanium glasses; b – equipment for loading housing bases

下载 (38KB)
9. Fig.8. Temperature profile of sealing

下载 (18KB)
10. Fig.9. Sealed microbolometer housing: a – view of the window; b – the result of ultrasonic testing of the soldered seam “glass - rim of the base of the case”

下载 (11KB)

版权所有 © Vidritsky A., Lanin V., 2023

##common.cookie##