Improving the reliability characteristics of multi-lead metal-ceramic packages from ZPP JSC through the use of test systems

Мұқаба

Дәйексөз келтіру

Толық мәтін

Ашық рұқсат Ашық рұқсат
Рұқсат жабық Рұқсат берілді
Рұқсат жабық Рұқсат ақылы немесе тек жазылушылар үшін

Аннотация

The article considers the test equipment that is used in Semiconductor Device Plant JSC (ZPP JSC) in the manufacture of multi-lead metal-ceramic IC packages.

Негізгі сөздер

Толық мәтін

Рұқсат жабық

Авторлар туралы

R. Ermilov

АО «ЗПП»

Хат алмасуға жауапты Автор.
Email: redactor@electronics.ru

начальник конструкторского отдела

Ресей

Sh. Shugaepov

АО «ЗПП»

Email: redactor@electronics.ru

директор по развитию

Ресей

E. Ermolaev

АО «ЗПП»

Email: redactor@electronics.ru

заместитель главного конструктора по новым разработкам

Ресей

V. Egoshin

АО «ЗПП»

Email: redactor@electronics.ru

заместитель главного конструктора по материалам

Ресей

Қосымша файлдар

Қосымша файлдар
Әрекет
1. JATS XML
2. Fig.1. Type 8 metal-ceramic housing manufactured for flip-chip technology

Жүктеу (14KB)
3. Fig.2. Installation of test control with “flying” probes

Жүктеу (21KB)
4. Fig.3. Testing of metal-ceramic boards

Жүктеу (35KB)
5. Fig.4. Needle type probe

Жүктеу (17KB)
6. Fig.5. 4-Wire Probes

Жүктеу (22KB)

© Ermilov R., Shugaepov S., Ermolaev E., Egoshin V., 2024

Осы сайт cookie-файлдарды пайдаланады

Біздің сайтты пайдалануды жалғастыра отырып, сіз сайттың дұрыс жұмыс істеуін қамтамасыз ететін cookie файлдарын өңдеуге келісім бересіз.< / br>< / br>cookie файлдары туралы< / a>