Improving the reliability characteristics of multi-lead metal-ceramic packages from ZPP JSC through the use of test systems

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Resumo

The article considers the test equipment that is used in Semiconductor Device Plant JSC (ZPP JSC) in the manufacture of multi-lead metal-ceramic IC packages.

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Sobre autores

R. Ermilov

АО «ЗПП»

Autor responsável pela correspondência
Email: redactor@electronics.ru

начальник конструкторского отдела

Rússia

Sh. Shugaepov

АО «ЗПП»

Email: redactor@electronics.ru

директор по развитию

Rússia

E. Ermolaev

АО «ЗПП»

Email: redactor@electronics.ru

заместитель главного конструктора по новым разработкам

Rússia

V. Egoshin

АО «ЗПП»

Email: redactor@electronics.ru

заместитель главного конструктора по материалам

Rússia

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Ação
1. JATS XML
2. Fig.1. Type 8 metal-ceramic housing manufactured for flip-chip technology

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3. Fig.2. Installation of test control with “flying” probes

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4. Fig.3. Testing of metal-ceramic boards

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5. Fig.4. Needle type probe

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6. Fig.5. 4-Wire Probes

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Declaração de direitos autorais © Ermilov R., Shugaepov S., Ermolaev E., Egoshin V., 2024

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