Отправить статью по E-mail Интеграция трехслойного стека – будущее интеллектуальных устройств для формирования изображений
- Авторы: Суханов Д.1
-
Учреждения:
- ООО «Остек-ЭК»
- Выпуск: № 7 (2025)
- Страницы: 114-118
- Раздел: Микро- и наноструктуры
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/690217
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2025.249.7.114.118
- ID: 690217
Цитировать
Полный текст
Открытый доступ
Доступ предоставлен
Доступ платный или только для подписчиков
Аннотация
В статье описываются технологии HD TSV и гибридного бондинга, обеспечивающие интеграцию различных компонентов для сенсоров и систем формирования изображений. Оптимизация процесса утонения и уменьшение аспектного соотношения TSV позволили устранить электрические утечки и значительно улучшить характеристики TSV.
Ключевые слова
Полный текст
Об авторах
Д. Суханов
ООО «Остек-ЭК»
Автор, ответственный за переписку.
Email: micro@ostec-group.ru
заместитель технического директора
РоссияСписок литературы
- Borel S., Nicolas S. Achieving 3-layer stacking integration for future smart imagers // Chip Scale Review. 2024. July-August.
Дополнительные файлы
Доп. файлы
Действие
1.
JATS XML
2.
Рис. 1. Иллюстрация трехслойного интеллектуального устройства формирования изображений: слой 1 – это массив пикселей (фотодиод), слой 2 – устройство аналогово-цифровой обработки сигнала, слой 3 – устройство с искусственным интеллектом (AI – artificial intelligence)
Скачать (163KB)
3.
Рис. 2. Схематическое изображение 1L TV, используемого для получения необходимых характеристик HD TSV
Скачать (84KB)
4.
Рис. 3. Вид сверху и фотографии поперечного сечения, полученные с помощью СЭМ (SEM) для HD TSV размером 1 × 10 мкм в архитектуре 1L: а – плотная среда (цепочка с шагом 2 мкм), б – изолированная область
Скачать (164KB)
5.
Рис. 4. Изображение поперечного сечения 2L TV, полученное с помощью FIB-SEM: шаг контактных площадок составляет 6 мкм, а размеры HD TSV – 1 × 10 мкм
Скачать (87KB)
6.
Рис. 5. FIB-SEM 3D-поперечное сечение структуры 3L TV: шаг контактных площадок составляет 6 мкм, размеры HD TSV – 1 × 10 мкм
Скачать (127KB)
7.
Рис. 6. Кумулятивное процентное сопротивление полузвеньев последовательной цепи 3L TV с шагом 6 мкм и 1 × 10 мкм HD TSV
Скачать (93KB)
8.
Рис. 7. Микрофотографии поперечного сечения HD TSV размером 1 × 6 мкм в архитектуре 1L, полученные с помощью СЭМ: а – общий вид в плотной области (шаг 2 мкм), б – увеличенное изображение верхней части HD TSV, в – увеличенное изображение основания HD TSV
Скачать (153KB)
9.
Рис. 8. Микрофотографии поперечного сечения HD TSV размером 1 × 6 мкм в архитектуре 2L, полученные с помощью СЭМ: а – общий вид в плотной области (шаг 4 мкм), б – увеличенное изображение основания HD TSV, в – увеличенное изображение верхней части HD TSV
Скачать (133KB)
