Информация об авторе
Sukhanov, D.
| Выпуск | Раздел | Название | Файл |
| № 9 (2024) | Микро- и наноструктуры | Последние достижения при создании чиплетов с использованием мостовых межсоединений | |
| № 10 (2024) | Конструкторские решения | Тенденции корпусирования и сборки дискретных силовых элементов на базе полевых МОП-транзисторов | |
| № 2 (2025) | Микро- и наноструктуры | Экстремальное утонение кремниевых пластин и формирование нано-TSV для 3D гетерогенной интеграции | |
| № 3 (2025) | Микромодули и микроблоки | Технологии нанесения экранирующих материалов для обеспечения ЭМС компонентов в микросборках | |
| № 5 (2025) | Микро- и наноструктуры | Современные технологии гетерогенной интеграции чиплетов | |
| № 6 (2025) | Производственные технологии | Прецизионное утонение пластин с использованием промежуточного носителя из стекла | |
| № 7 (2025) | Микро- и наноструктуры | Интеграция трехслойного стека – будущее интеллектуальных устройств для формирования изображений |