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Nº 6 (227) (2023)
PAIRUI and HenLv: new brands at the russian market of voltage converters
Ezhov V.
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(Rus)
Nº 2 (233) (2024)
Improving the reliability characteristics of multi-lead metal-ceramic packages from ZPP JSC through the use of test systems
Ermilov R., Shugaepov S., Ermolaev E., Egoshin V.
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(Rus)
Nº 3 (224) (2023)
Equipment and materials for the manufacture of metal parts at ZPP JSC
Polyanin А., Shugaepov S., Ermolaev Е., Egoshin V.
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(Rus)
Nº 5 (226) (2023)
Development of leadless metal-ceramic packages for wide use in ZPP JSC
Ermilov R., Shugaepov S., Ermolaev Е., Egoshin V.
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(Rus)
Nº 9 (230) (2023)
Trends in the production of plastic package ICs
Plis N., Rudakov V.
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(Rus)
Nº 2 (223) (2023)
Microbolometers vacuum packaging
Vidritsky A., Lanin V.
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(Rus)
Nº 8 (229) (2023)
Incoming inspection of materials is the basis for the quality of metal-ceramic packages from ZPP JSC
Shugaepov S., Ermolaev E., Egoshin V., Khanina Y.
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(Rus)
Nº 3 (234) (2024)
Artificial intelligence as a tool of improving the production process at «ZPP» JSC
Pozdeev V., Shugaepov S., Ermolaev E., Egoshin V.
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(Rus)
Nº 4 (235) (2024)
Metal-ceramic packages from “ZPP» JSC for RF and microwave devices
Shugaepov S., Ermolaev E., Egoshin V., Gluntsov A.
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(Rus)
Nº 4 (225) (2023)
New metal-ceramic packages from ZPP JSC
Shugaepov S., Ermolaev E., Egoshin V., Loskutova A., Sabirova E.
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(Rus)
Nº 8 (229) (2023)
Chiplets and heterogeneous integration as a basic technology stack capable of ensuring the sovereignty of domestic electronics in a new technological order
Achkasov A.
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(Rus)
Nº 1 (232) (2024)
Development of domestic CAD systems for microelectronics design based on the Delta Design platform
Malyshev N.
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(Rus)
Nº 6 (227) (2023)
External factors resistance and reliability of metal-ceramic packages
Shugaepov S., Ermolaev E., Egoshin V., Sabirova E.
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(Rus)
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