Отправить статью по E-mail АОИ из Китая для российских производств
- Авторы: Шуров Д.1
-
Учреждения:
- ООО «Солидус»
- Выпуск: № 7 (2025)
- Страницы: 130-135
- Раздел: Надежность и испытания
- URL: https://journals.eco-vector.com/1992-4178/article/view/690224
- DOI: https://doi.org/10.22184/1992-4178.2025.249.7.130.135
- ID: 690224
Цитировать
Полный текст
Открытый доступ
Доступ предоставлен
Доступ платный или только для подписчиков
Аннотация
В статье представлен обзор решений для автоматической оптической инспекции печатных плат в процессе производства от компании ALeader.
Полный текст
Об авторах
Д. Шуров
ООО «Солидус»
Автор, ответственный за переписку.
Email: ds@slds.ru
руководитель направления контрольного оборудования
РоссияДополнительные файлы
Доп. файлы
Действие
1.
JATS XML
2.
Рис. 1. Офис и производственные помещения компании ALeader
Скачать (272KB)
3.
Рис. 2. 2D и 3D АОИ ALeader: а – линейная 3D АОИ серии ALD8700; б – линейная 2D АОИ серии ALD7700/5800; в – офлайн 2D АОИ серии ALD7200/7100
Скачать (105KB)
4.
Рис. 3. Высокотехнологичная инспекционная 3D-голова ALeader
Скачать (48KB)
5.
Рис. 4. Рисунок муаровой решетки ALeader на чип-резисторах
Скачать (244KB)
6.
Рис. 5. Возможность выбора в ПО класса стандарта IPC-610
Скачать (48KB)
7.
Рис. 6. Высота галтели является важным параметром контроля по стандарту IPC-610
Скачать (61KB)
8.
Рис. 7. 3D-контроль по объему, высоте, профилю и уклону галтели на примере дефектного (слева) и годного (справа) компонента
Скачать (185KB)
9.
Рис. 8. Контроль профиля и нарастания уклона галтели на примере дефекта «голова на подушке» (слева) в сравнении с годным компонентом (справа)
Скачать (191KB)
10.
Рис. 9. Микросхема в корпусе SOIC с дефектом нарушенной компланарности выводов
Скачать (198KB)
11.
Рис. 10. Нарушение компланарности корпуса на примере конденсатора, одна сторона которого приподнята на 127 мкм относительно другой
Скачать (135KB)
12.
Рис. 11. Дефект типа «надгробный камень»
Скачать (184KB)
13.
Рис. 12. Дефект нарушения габаритов, когда на место резистора был установлен конденсатор того же размера, но с большей толщиной корпуса
Скачать (150KB)
14.
Рис. 13. Дефект «билбординг» – монтаж компонента на бок
Скачать (127KB)
15.
Рис. 14. Контроль смещения компонента относительно границ контактных площадок
Скачать (53KB)
16.
Рис. 15. Распознавание OCR-маркировки «налету»
Скачать (118KB)
17.
Рис. 16. Пример найденных посторонних предметов на печатной плате (в углу изображения указаны габариты объекта в трех измерениях, что свидетельствует о работе данного алгоритма в 3D-формате)
Скачать (198KB)
18.
Рис. 17. Настройки поиска посторонних материалов не только по площади, но и по высоте
Скачать (141KB)
19.
Рис. 18. Инспекция высоких алюминиевых конденсаторов
Скачать (100KB)
20.
Рис. 19. Инспекция пинов
Скачать (118KB)
21.
Рис. 20. Линейная 3D SPI-система ALeader ALD6700
Скачать (42KB)
22.
Рис. 21. Пример построения точной 3D-модели отпечатка пасты
Скачать (48KB)
23.
Рис. 22. Отсутствие эффекта затененности благодаря применению двух 3D-проекторов (справа) вместо одного (слева)
Скачать (43KB)
24.
Рис. 23. Пример инспекции клея для SMT-монтажа
Скачать (58KB)
25.
Рис. 24. Инспекции ALeader на каждом сборочном этапе (cлева–направо): SPI, Pre-AOI, Post-AOI
Скачать (138KB)
26.
Рис. 25. Оператор станции верификации имеет данные по всем этапам сборочного процесса для анализа причин возникновения дефектов
Скачать (261KB)
